论文部分内容阅读
祝贺新年
【出 处】
：
现代表面贴装资讯
【发表日期】
：
2005年1期
其他文献
由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁
本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfBGA
“2010年全球70％的市场份额都将是平板电视的，目前中国市场虽然70％都是国产品牌，但80％的利润都被境外液晶面板厂商赚走了”。创维数码（0751．HK）董事局主席王殿甫日前接受记者采访时表
虽然我国电子信息产业总体规模已居世界第三位，但信息技术发展综合指标仅为第43位，说明我国电子信息产业主要是建立在外国核心技术基础上的，长期下去必将处处受制于人。因此，加快
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon South China）之2M08展台上，DEK公司将推出领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时展示重点推介的DEK Photon印刷
更新工业上最常用的组装标准需要花费很长的时间。特别困难的是将新技术体现在标准中，因为这些组装标准是在“最佳的制造实践”的基础上建立起来的。在无铅数据不完备的情况下
在制造业，DFM并不是一个刚红起来的明星，更不是什么神秘的东西。但是“DFM”这个概念却始终作为一个热点在工程技术人员之间留传着。正是因为DFM是一个古老的名词，所以才容易被