论文部分内容阅读
当前，随着电子工业的迅速发展，电子设备要求小型化、散热快、性能稳定、提高产品质量是电子工业发展的主要方向。如果采用浇封技术就能使结构大大简化，其外壳已不起多少作用，甚至可以不要，因而能使体积大大减少，成本也降低。目前在国内许多电子产品中都采用了浇封技术，如一体化电源等。基于此，文章就浇封技术的研究及应用进行简要的分析，希望可以提供一个有效的借鉴，从而更好的提高浇封技术水平。