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用自动化过程控制技术解决BGA封装难题
用自动化过程控制技术解决BGA封装难题
来源 :今日电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jianjian9527
【摘 要】
:
主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返
【作 者】
:
杨建生
【机 构】
:
天水华天微电子有限公司
【出 处】
:
今日电子
【发表日期】
:
2005年1期
【关键词】
:
技术
过程控制
成本
自动化
产品可靠性
难题
问题
BGA封装
返修
节省
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主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返修和提高产品可靠性方面的重要性.
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