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采用三元乙丙橡胶（ＥＰＤＭ）与高介电常数陶瓷粉复合制备高介电常数低损耗复合电介质薄膜，解决聚丙烯－陶瓷复合电介质膜发脆问题，对ＥＰＤＭ和不同陶瓷粉体的复合进行了较系统的研究，对影响复合电介质薄膜性能的因素，复合工艺条件等作了探讨。在保持复合薄膜柔软的条件下，介电常数达３０，比ＥＰＤＭ大幅度提高且损耗很小，容量温度变化率小于５％－２５℃～８５℃），体积电阻率１０＾１５Ωｃｍ，击穿强度大于５０ｋＶ／ｍ