浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP)

来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhbcaq

【摘要】

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问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型

【作者】

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Brewer Science

【机构】

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不详

【出处】

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电子工业专用设备

【发表日期】

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2019年1期

【关键词】

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晶圆级封装扇出输入/输出环氧树脂异构集成芯片封装外形尺寸封装类型

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问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。

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