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四、世界大中型覆铜板企业
经营模式的特点分析
以下，分别对30家年产值在4000万美元以上（以2013年为准）的世界刚性覆铜板企业经营发展的三类模式（高技术-品牌型；垂直产业链型；综合-规模型）的经营特点、经营发展趋势方面情况，作以介绍与分析。
4.1世界“高技术-品牌”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
据统计（笔者主要参照Pris-mark2014年4月公布的统计数据，下同），世界“高技术-品牌型”刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达26.17亿美元，占当年的世界刚性CCL总产值的27%。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有9家，它们都是日本或美国的CCL企业，包括：松下电工（日）、Isola（美）、日立化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、ROGERS（美）、住友电木（日）、Park Electro（美）、Arlon （雅龙，美）、新神户电机（日）等。
世界“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业的经营特点是：以发展高端产品为中心，以追求品牌及发展品牌系列为重点。
分析世界“高技术-品牌型” 刚性覆铜板企业的发展趋势表现在如下几方面：
（1）“求精”为主导思想发展企业
“高技术-品牌型”模式的刚性CCL企业多为日本、美国企业。近年，它们大都是处于在本国内它的CCL对应的终端电子产品市场面临衰退的境地。因此，这也是它们确定这一发展战略去求生存、求发展的重要依据。
以“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业，为规避投资与市场风险，从发展高附加值产品与品牌型产品中，获得更大的利润，从而走“高技术-品牌”之路。与其它两类经营模式所明显不同的是，它们不追求发展更大的整体生产规模。有的企业主动或非主动的“瘦身”，在近几年缩减或停止了一些CCL品种的生产（有的下放到海外工厂生产），集中财力、物力重点发展自己品牌产品，扩大其销售规模与市场。
对这种“求精”的经营战略，曾多次到过日本对其PCB业现状进行考察的CPCA秘书长王龙基有深刻的感受：“日本很多的中小企业，设备比我们的差，厂房比我们的小，但是由于他们发动了技术人员和广大职工的积极性，形成了企业的特色，不仅极大地增加了产能和效益，而且极大地提升了产品的技术含量。因此，强大绝不是大企业的专利。”（引自《印制电路信息》2010年1月4日出版）
（2）为了维持、垄断品牌市场，与同类“高技术-品牌”型CCL企业或“综合-规模”型CCL企业在某类CCL产品上进行市场开拓、营销合作。它们的产品渗透、占据的应用领域市场，更为专一化，品牌产品销售额占有重要的比重。如：住友电木公司的IC封装载板用CCL已占CCL总销售额的50%以上、三菱瓦斯化学公司从2011年以来就重点发展BT树脂类覆铜板品种，该CCL品种的销售额，在2013年已占该公司CCL总销售额的50～60%；
（3）当前及未来，“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业面临的三大难题：
① 如何解决好“高端产品为中心发展，还是产品全方位发展”的矛盾（即“接地气”与“走高端”的经营矛盾）；
② 维持品牌发展（品牌并非“一贯制”）时时受到竞争对手产品的挤压；
③ 本国的终端产品市场在逐渐缩小，转移海外的企业如何求发展、求生存。
如何解决上述的“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业的三大难题？笔者注意到，近年在这类CCL厂家中有的专家提出从产品开发角度的三招：更加的“方向准”、“快速化”、“高效化”。
4.2 世界“垂直产业链”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
“垂直产业链”经营模式在台湾业界中被称为“上下游整合，集团式经营式”。 据统计，世界这种经营模式的刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达28.1亿美元，占当年世界刚性CCL总产值29 %。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有6家。它们是香港、台湾、中国内地投资的企业。主要代表型企业包括：建滔化工（港）、南亚塑胶（台）、金宝电子（中）、长春化工（台）、广东超华科技（中）等。
世界“垂直产业链”模式的刚性CCL企业的经营特点是：发展与覆铜板上游业（玻纤布、树脂、铜箔等）、下游业（印制电路板、装联等），很大部分生产的CCL是由本集团“消化”。它在成本控制上具有优势。
为了了解这类经营模式的企业，下列举两家“垂直产业链”模式的刚性CCL企业的发展情况。
创建于1988年的建滔化工集团有限公司目前主要生产业务是制造铜箔基板、电解铜箔、玻纤布、玻纤纱、漂白木桨纸（纸基CCL专用）、印刷电路板、环氧树脂、CCL用化工材料及其它化学品。建滔公司1988年在深圳建立了第一家纸基覆铜板生产厂正式成为CCL产业领域的一员。发展到2014年已在中国的江苏昆山、广东东莞、广东深圳、泰国大城府建立（或收购）了覆铜板生产工厂，现成为世界最大的CCL企业。建滔还于1995年和2003年又分别在广东省清远市佛岗县和清远市连州县建了电解铜箔的生产厂。到2013年，建滔的佛岗、连州两大铜箔生产企业拥有6.6万吨电解铜箔产能，实际产量在2013年达到3.78吨（据铜箔行业协会统计）。在发展PCB方面，它于2002年收购了科惠线路有限公司57%股份。2004年还收购HDI大厂依利安达国际集团，在2005年，建滔全资拥有香港上市之依利安达国际集团有限公司及拥有新加坡上市的依利安达国际有限公司70%的权益。
创立于2004年9月的广东超华科技股份有限公司除原在广东梅州生产单、双面PCB、覆铜板（以纸基为主）外，2012年它以2.33亿元（人民币）收购原台资CCL、铜箔生产企业——惠州合正电子科技有限公司100%股权。2012年收购电解铜箔厂九江德福电子材料有限公司。2013年6月公司受让了控股子公司所持有的梅州泰华电路板有限公司100%股权；公司以募集资金设立梅州超华数控科技有限公司。经过资源整合，公司目前已成为具备提供包括铜箔基板、铜箔、专用木浆纸、半固化片、单层覆铜板、单面线路板、双面多层线路板、钻孔及压合加工在内的全产业链“一站式“产品服务的集团公司。2014年获得中国印制电路行业第三届“优秀民族品牌企业”称号。 分析“垂直产业链型”CCL企业的发展趋势特点有：
（1）这类模式的CCL企业，需要更大量的资金投入，去投资新项目、维持整个产业链的经济运转。其经济效益与发展的大环境好坏相关程度更高，会出现大幅度的增收增益，也会在市场恶劣的年份而遭遇大幅度的减收甚至亏损。
（2）笔者注意到，多家这种经营模式的企业，在近几年产值、经济效益在下滑。如建滔化工2012年与2013年刚性CCL的产值比2011年分别下降了8.25%和5.28%。再如南亚塑胶，2013年刚性CCL的产值比2010年下降了25.0%；比2012年下降了3.3%。它保持了七八年世界排名“老二”的位置，在2013年跌到排名第三。
（3）在国内，近一两年中既有迅速膨胀的“垂直产业链型”CCL企业（如广东超华科技公司迅速向PCB、FR-4业扩展）的“好表现“，又有调整产品结构进行“瘦身”的“垂直产业链型”的CCL厂家（如山东金宝电子公司通过部分生产厂房拆迁搬家，减少低档纸基CCL、低档电解铜箔的产能、产量，产品重点转向生产高档铜箔、新型复合基覆铜板的产品）的新举措。
4.3 世界“综合-规模”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
据统计，世界“综合-规模”经营模式的刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达42.64亿美元，占当年世界刚性CCL总产值44%。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有16家。它们的企业主要集中在中国内地、台湾、韩国、日本、泰国等。主要企业包括：生益科技（中）、联茂电子（台）、台光电子（台）、斗山电子（韩）、台耀（台）、华正新材料（中）、上海南亚（中）、腾辉电子（台）、金安国纪（中）、利昌工业（日）等。
“综合-规模”经营模式的世界刚性CCL企业，经营特点可主要归结为三点：产品档次在中等或中上等；在产品技术及品牌上与世界最领先企业存在差距；追求CCL类型及品种的多样化发展，在市场品种需求上追求全覆盖。
预测“综合-规模”型CCL企业在未来有三个不同的发展前景：
（1）继续做大发展模式
以“继续做大“为发展战略的企业，会在今后将产品产销规模继续扩大；将它的中、低档产品的市场向着海外市场（特别是美欧市场、东南亚市场）延伸；在CCL类型上，追求更多的发展；在品种发展上，追求更加的多样化，并朝着高附加值产品重点发展方面倾斜。也有可能这些有实力的企业，会不断加强与“高技术-品牌”型CCL企业在市场开拓、技术引进上的合作。
（2）部分CCL品种的经营模式进行转化
企业将努力实现在部分CCL 品种上，转化为“垂直产业链”经营模式。例如在金属基CCL（形成导热胶、导热膜）、高频覆铜板、陶瓷基板材料等特殊类别的CCL发展中构建“垂直产业链”的体系与经营模式。笔者注意到这种运营方式当前已在世界挠性PCB业十分盛行（形成FCCL-FPC-装联）。构建一类特种PCB基板材料品种的产业，也已成为当前CCL业发展中的一个新潮流。例如，构建金属基CCL的生产链，形成“导热胶/导热膜—金属基CCL—金属基PCB—金属基PCB上的元器件装联—散热部品”产品生产链。它对获得更大的金属基CCL市场及经济效益都是十分有利的。
（3）经营模式向“高技术-品牌型”转化
具备较强大技术实力的“综合-规模”经营模式的CCL企业，在今后逐步演变为“高技术-品牌”模式的企业。这种演变需要本企业的应用市场的开拓和产品技术的开发两方面作主要驱动力。
4.4 从行业发展历程、企业发展模式中得到的启示
一个国家/地区的CCL行业的发展，需依靠整体技术的推动，靠市场（特别是本国市场）需求、发展的驱动。一个CCL企业与它的生存、发展的环境十分有关。相比之下，我国CCL行业及CCL企业，当前以及未来多年，处于较好发展条件之下。
“兵无常势，水无常形”（引自“孙子兵法”），国家（地区）、企业没有固定的CCL产业发展模式。在别的国家（地区）、别的企业，在另外一个时期，曾实施成功的企业经营模式，照搬运用到自己的企业中，就可能不会获得成功。“水因地而制流，兵应敌而制胜”（引自“孙子兵法”），企业的经营战略，要随着外部市场的变化不断地改变，才可能生存、发展下来，才能取胜。因此，要寻找出最适应自己企业周围市场环境的发展模式，有特色地、有实效地推进企业的发展。
五、世界刚性覆铜板技术发展历程及其特点
5.1世界刚性覆铜板技术发展的三个阶段
可将世界刚性覆铜板技术发展历程划分为三大阶段。即高度覆盖市场需求阶段；多样化发展阶段和异性化发展阶段。
刚性覆铜板制造技术的三个发展阶段的各自特点、所解决的重点课题，以及在工艺技术上进步突破的方面，归纳于表1所示。
5.2 高度覆盖市场需求发展阶段
可以从表1看出，在世界刚性覆铜板技术发展的第一个阶段——高度覆盖市场需求阶段（50年代中期～90年代中期）中，表现出少数几个标准性品种产品性能，可以满足整个市场需求的特点。它在这个阶段所面临的技术课题，主要是基本关键性能（耐浸焊、剥离强度、平整性等）的稳定与提高。为了达到这几项基本性能，需要在CCL的工艺加工水平的提高。
5.3多样化发展阶段
在20世纪90年代中期起，世界刚性覆铜板技术发展进入了多样化发展的阶段。在这个时期，以HDI为代表的PCB对刚性CCL性能要求的提高以及项目的增多，使得CCL品种出现多样化发展。
信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化的快速进展，“激活”了新一代PCB——HDI多层板的技术发展。它打破了传统的多层板在开发思维、产品形式与结构、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，形成了崭新的设计思想、产品组成结构。它加快了PCB 技术更新的速度，增加了对原材料依赖性。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动作用。HDI多层板的发展始终有三大技术作为支撑和推动：“微孔、细线、薄层”，并以“微孔”为核心。它的高密度互连的实现，主要就是通过从基板的面方向和厚度方向上缩小尺寸。基板面方向上外形尺寸的缩小，主要靠的是采用“微孔”、“细线”，而基板材料需要加工更高效的、性能更可靠的，去确保它的“微孔”、“细线”的实现。它的厚度方向上尺寸的减小（变薄），主要依赖于薄型基板材料（即“薄层”）等来实现。 在PCB市场需求的背景下，PCB基板材料的可靠性提高以及实现其多项关键性能均衡性的提高，成为了此阶段的研究课题的重点。世界CCL及其原材料业在所用树脂（特别是特种环氧树脂与高性能聚合物树脂）、固化剂（特别是酚醛树脂型固化剂等）、填料（特别是无机填料）、薄型化增强材料（薄型玻纤布等）、极薄或低轮廓铜箔等的制造及应用，都得到了突破性、革命性的技术发展。这些技术的进步，推进了高性能覆铜板，以及无卤化、无铅性覆铜板的技术提升。
5.4 异性化发展阶段
21世纪10年代初（确切过渡时间在2010～2013年间），覆铜板的终端电子产品市场格局发生了巨大变化：智能手机、平板电脑等携带型电子产品、车载电子产品、通讯网络设备、LED产品等的迅速兴起与市场高速扩大，这给PCB、覆铜板等产业发展方向、产品结构、性能项目构架带来革命性的变化。它使得世界刚性覆铜板技术发展迈入了性能异性化发展的阶段。
性能异性化阶段的高新CCL产品，突出了产品在性能上的个性化、异性化，这是与多样化阶段市场对CCL产品需求有所不同。
我们从世界基板材料权威标准中CCL性能项目的演变，也可从侧面看出多样化和异性化两个发展阶段对CCL性能要求的变化。为了适应多样化发展阶段中对CCL性能要求的变化，IPC-4101标准在2009年8月颁布了“C版本”。它增添了适应目前世界范围的无铅化、无卤化开展的12个FR-4覆铜板新品种。这12个新品种在性能项目上增添了多项新的重要项目。例如：热分解温度（Td）、基材Z轴方向热膨胀系数（Z-CTE）、热分层时间（T266、T288、T300）等。进入异性化发展阶段，对CCL性能要求又有新的增加或提升。2014年IPC-4101标准的“D版”即将出台。在IPC-4101D版标准中，新增6个规格单。它“描述的是当前市场需求的覆铜板和粘结片改进的或额外性能属性，如：低卤素含量、高热力性能、高速/高频性能或导热性等”（引自IPC对新版IPC-4101新增项目的说明）。
异性化阶段的CCL产品性能，要突出与某个应用领域需要的很强的性能针对性（台湾称为：客制性）。举实例讲，松下的“MEGTRON”系列高速覆铜板产品就是一个典型的实例。它的性能应对专一的、通讯设备产品用基板的需求，性能异性化更为突出。即突出了高速性、低介质损失性（即低Df性），以及高多层PCB的加工性。我们可将松下的高速覆铜板看作是高频覆铜板类的衍生品种。性能改造后的这种“高频板”，更强调信号传送的高速性，注重其的低介质损失性（即低Df性）的提升，并赋予了优异的高多层PCB加工性。我们也可认为这种高速覆铜板是在原有的、用于高多层PCB的一类高耐热性覆铜板品种的性能中强化了其介电特性。
一种具有异性化特点的覆铜板品牌性产品，它的开发、成长一般经历品种及其性能的“分—全—合”这样过程：包罗、突出了多项关键性能，对应多个应用领域 → 分支出突出一种异性化性能品种 → 发展它的系列化（包括关键的异性化性能达到最佳极限品种；低成本性品种等）→ 与突出多项异性化性能、重要关键性能的品种。
因此，从形成系列化、品牌化需要出发，主树脂体系性能的可控技术，以及各种新材料复合应用技术，成为在它技术突破的关键。
为了不断推进企业的PCB基板材料产品的多样化与异性化，需要我们在认识上提高前瞻性，提高对市场的需求与发展方向预测的准确性。创新要“有所为，有所不为”。对新产品技术攻关与市场开拓要有侧重点。创新课题需要根据本企业的实力、优势地，具有时效性地、持续地发展自己品牌性的系列化产品特色产品。
六、世界刚性覆铜板企业产品、技术、各品种市场的发展特点
6.1总述
关于世界各大型刚性CCL企业产品、技术、各品种市场发展现况与特点，本文以六类较中、高端的刚性CCL品种进行划分，给各主要企业（世界2013年刚性CCL销售收入排名前20名的企业）分别在市场占有率、技术水平等方面评判为三个档次作以对照、说明（见表2）。
6.2 各企业在无卤化CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
消费型电子、智能手机、平板PC、笔记本PC许多品牌要求无卤板材。以索尼、东芝、诺基亚、苹果对基板材料的无卤化的近一两年变得很强烈。凡是供应知名品牌的智能手机、平板PC基板用CCL的企业，多为无卤化型CCL的生产大户。Prismark统计：在2013年无卤型CCL销售额上，台光第1位（占全世界无卤型CCL总量22.0%，2011年松下排第一，台光排第三，占17.7%）。排在第二至六的，分别为松下电工（20.0%）、南亚塑胶（14.6%）、斗山电子（10.4%）、联茂电子（10.1%）、台耀（9.4%）。世界各大CCL企业发展这类板并不均衡，并不是与它的CCL销售额世界排名的名次一一对应。
6.3各企业在高Tg型CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
Tg（DSC法）在165℃以上的高Tg型CCL产品，主要用于高多层板、汽车板、电源及大功率板等。根据性能均衡性（综合性）高低，又分为高、中两档。高档品种属高技术类产品。
目前市场这两种不同性能水平的需求，其趋势是分化得更明显。不同技术水平的企业，有各自的对应市场。高技术-品牌型CCL企业仍占据较大比例的高档的高Tg型CCL市场。一些高技术-品牌型CCL企业的这类产品，在PCB加工性上明显表现出水平上的优势。
6.4 各企业在高频化CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
通常将射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz以上的电路定义为高频电路。它所用基板材料，称为高频化覆铜板。这类板主要强调Dk。一般它的Dk在3.5以下，并所用树脂以聚四氟乙烯树脂-玻纤布基覆铜板（简称为PTFE- CCL）。近两三年市场需求增加。特别是Dk在2.1～2.4（10GHz）的品种需求量增加很快，它现约占整个PTFE- CCL市场的30%左右，属更高技术水平档次的品种。 根据Prismark统计，全球特殊树脂基刚性覆铜板的市场在2013年达到14.24亿美元。根据推算，2013年PTFE-CCL的销售额达3.53亿美元，占整个特殊树脂基刚性覆铜板销售额的24.8%。世界主要生产PTFE树脂CCL的企业有Rogers（罗杰斯）、Park /Nelco、Arlon （雅龙）、Isola等公司。其它生产PTFE-CCL的企业还包括：美国Taconic、美国Taconic（泰康利）、美国GIL、韩国SMART R&C、日本中兴化成工业公司（日本最大的生产PTFE树脂及其覆铜板的企业）、日本ピラ一工业株式会社（NIPPON PILLAR PAC-KING CO.，LTD.），以及中国大陆的泰州市旺灵绝缘材料厂等。其中Rogers （罗杰斯）的PTFE树脂CCL年产销额约为1.55亿美元（2013年），为世界最大的生产PTFE-CCL企业。2013年世界主要厂家在PTFE-CCL的销售额及市场占有率，如表3。
PTFE-CCL的市场绝大多数为老牌欧美厂家所占，我国甚至亚洲企业（包括台湾、日本、韩国）在此类覆铜板生产技术上与他们在技术水平上差距甚大。
6.5 各企业在高速CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
高速覆铜板是一类应用于在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料。它的应用领域主要是：服务器、基地台等通讯设备。主要包括服务器、路由器、转换器、高端数据存储设备等产品。为这些设备用基板配套的高速化覆铜板，最主要要具备传输数据信号的低损耗性，也正如此，在欧美还惯称它为低损耗覆铜板（Low loss CCL）。
高速覆铜板是一类目前世界上覆铜板业界技术开发及市场拓展中最热门品种。香港线路板行业协会（HKPCA）在2014年6月公布的该协会对中国大陆44家PCB企业（包括85家工厂）2013年经济运行情况问卷调查结果表明：“通讯基础设施和其它”类PCB成为在9个类别PCB应用品种中，创产值最高（15.49亿美元），年增长率很高（21.8%）的产品。全国覆铜板行业协会（CCLA）对本行业的调查报告中也透露：对国内9家中大型FR-4企业（包括台资）的2013年产品开发课题的调查结果表明：有7家都将低损耗性覆铜板列入在内，有的还获得成果（企业包括：生益科技、东莞联茂、建滔积层板、广州宏仁、无锡宏仁、昆山南亚、铜陵浩荣）。
多年来，高速化覆铜板市场主要是由日本（Panasonic、Hitachi Chemical等）、美国（ROGERS、ISOLA）的少数厂家CCL产品所占据。这几个CCL厂家，早在20世纪90年代初就开始了对这类覆铜板的开发并实现商品化，继而陆续派生性能细化的多个品种。自1996年起就开始生产制造并销售的松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板，在其中是最知名、市场占有率最大的品牌品种。笔者推测，松下电工“MEGT- RON”系列高速覆铜板在世界同类产品的市场占有率（2013年）达到50～60%，在中国市场的占有率达到70%以上。日立化成公司6年前已与美国Rogers合作生产面向通信基站的伺服器、路由器等的高多层基板材料。在2011年10月该公司宣布与美国Rogers（康尼狄格州工厂）的合作扩大。近年原是两家公司共同销售所生产的产品，并可以相互配给。市场占也有很大地扩展。
近一两年韩国（斗山电子）、台湾（联茂、台光电子、台燿等，据报道，这类高速覆铜板在2013年间联茂、台光电、台燿科技分别已占CCL营业收入比的10～15%、5～10%、15～20%）、中国大陆（生益科技、上海南亚等）的一些CCL厂家产品也开始进入此市场。其中在高速覆铜板的水平上，台资CCL中以台光电子为上乘。
6.6 各企业在封装载板用CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
以薄型化、适应顶级高密度互连为主要性能特点的封装载板用CCL产品，与高速覆铜板，“并列”成为当今世界上体现最尖端CCL制造技术的两类品种。在它的工艺技术群中，是最新原材料应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测试技术的集成。
与高速化CCL相比，这类CCL市场更集中在几家CCL企业产品中。少数几个生产厂家，有日本的三菱瓦斯（BT树脂CCL）、松下电工（R-1515D、R-1515U）、住友电木（LαZ）、日立化成（MCL-E-770G （LH）、MCL-E-770G），台湾的南亚塑胶，韩国的斗山电子等。
封装载板用CCL是日本发展CCL业中的“利器”，近年在这方面无论是在研发上，还是扩大生产方面都投入很大。上述三个封装载板用覆铜板生产企业还分别在近期将这类板的部分生产，转至海外分工厂进行（松下在台湾厂、三菱瓦斯在泰国厂、日立化成在广州）。封装载板对应的IC封装市场在近几年发生了巨大的变化。过去封装载板是以计算机的CPU、MPU封装为主导市场，但近年由于计算机市场的不景气，用于智能手机、平板电脑用非PC的IC封装（多为FC-CSP基板型）的封装载板市场得到快速发展。这也使得日本三家生产企业的封装载板用覆铜板市场格局有所改变。尽管我国的封装载板产业目前还很薄弱，但有关方面预测未来三五年我国封装载板生产将会有很大的发展。中国国内的封装载板用CCL市场前景十分看好。
6.7各企业在导热性CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
LED照明、背光源模块等基板及发电设备（太阳能发电、风力发电、电动汽车的发电设备等）等产业的迅速发展，对它们所用的高导热型基板材料的需求有了突飞猛进的扩大。这也使得近年世界许多CCL厂家把开发导热型CCL作为了一项关键课题。以LED市场变化为例，它不仅驱动了金属基CCL的市场得以显著的增大，而且未来还会对导热型FR-4、导热型CEM-3等也会有很大的需求。因此导热型FR-4、导热型CEM-3、导热型CEM-1的开发，也在CCL业界中表现得非常活跃，新品也不断问世。
日本、台湾、韩国的一些大型CCL企业在发展高导热性CCL方面，归纳有三类发展战略：① 与终端产品企业密切合作，追求产品市场占有率（如松下电工发展导热型CEM-3，它与台湾南亚在这类市场上占有很大的市场）；②发展特殊应用领域的、高导热率的CCL产品；③ 注重高导热性FR-4产品的开发与市场的开拓（松下电工已在2014年问世了新型的高导热性FR-4产品）。
国内多家大中型刚性CCL企业（如华正新材料、金安国纪等）已涉足金属基CCL的生产、销售，并在近年获得很不错的经济效益。韩国斗山电子也在此类CCL中得到规模化的发展。
另外，对PCB的散热性需求的提高，以及具有高导热性PCB应用领域的迅速扩大，也给陶瓷基CCL提供了未来大发展的空间。日本多家陶瓷基CCL在近一两年得到快速发展。预测这类CCL在技术、市场上将有更快的发展。
经营模式的特点分析
以下，分别对30家年产值在4000万美元以上（以2013年为准）的世界刚性覆铜板企业经营发展的三类模式（高技术-品牌型；垂直产业链型；综合-规模型）的经营特点、经营发展趋势方面情况，作以介绍与分析。
4.1世界“高技术-品牌”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
据统计（笔者主要参照Pris-mark2014年4月公布的统计数据，下同），世界“高技术-品牌型”刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达26.17亿美元，占当年的世界刚性CCL总产值的27%。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有9家，它们都是日本或美国的CCL企业，包括：松下电工（日）、Isola（美）、日立化成（日）、三菱瓦斯化学（日）、ROGERS（美）、住友电木（日）、Park Electro（美）、Arlon （雅龙，美）、新神户电机（日）等。
世界“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业的经营特点是：以发展高端产品为中心，以追求品牌及发展品牌系列为重点。
分析世界“高技术-品牌型” 刚性覆铜板企业的发展趋势表现在如下几方面：
（1）“求精”为主导思想发展企业
“高技术-品牌型”模式的刚性CCL企业多为日本、美国企业。近年，它们大都是处于在本国内它的CCL对应的终端电子产品市场面临衰退的境地。因此，这也是它们确定这一发展战略去求生存、求发展的重要依据。
以“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业，为规避投资与市场风险，从发展高附加值产品与品牌型产品中，获得更大的利润，从而走“高技术-品牌”之路。与其它两类经营模式所明显不同的是，它们不追求发展更大的整体生产规模。有的企业主动或非主动的“瘦身”，在近几年缩减或停止了一些CCL品种的生产（有的下放到海外工厂生产），集中财力、物力重点发展自己品牌产品，扩大其销售规模与市场。
对这种“求精”的经营战略，曾多次到过日本对其PCB业现状进行考察的CPCA秘书长王龙基有深刻的感受：“日本很多的中小企业，设备比我们的差，厂房比我们的小，但是由于他们发动了技术人员和广大职工的积极性，形成了企业的特色，不仅极大地增加了产能和效益，而且极大地提升了产品的技术含量。因此，强大绝不是大企业的专利。”（引自《印制电路信息》2010年1月4日出版）
（2）为了维持、垄断品牌市场，与同类“高技术-品牌”型CCL企业或“综合-规模”型CCL企业在某类CCL产品上进行市场开拓、营销合作。它们的产品渗透、占据的应用领域市场，更为专一化，品牌产品销售额占有重要的比重。如：住友电木公司的IC封装载板用CCL已占CCL总销售额的50%以上、三菱瓦斯化学公司从2011年以来就重点发展BT树脂类覆铜板品种，该CCL品种的销售额，在2013年已占该公司CCL总销售额的50～60%；
（3）当前及未来，“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业面临的三大难题：
① 如何解决好“高端产品为中心发展，还是产品全方位发展”的矛盾（即“接地气”与“走高端”的经营矛盾）；
② 维持品牌发展（品牌并非“一贯制”）时时受到竞争对手产品的挤压；
③ 本国的终端产品市场在逐渐缩小，转移海外的企业如何求发展、求生存。
如何解决上述的“高技术-品牌”模式的刚性CCL企业的三大难题？笔者注意到，近年在这类CCL厂家中有的专家提出从产品开发角度的三招：更加的“方向准”、“快速化”、“高效化”。
4.2 世界“垂直产业链”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
“垂直产业链”经营模式在台湾业界中被称为“上下游整合，集团式经营式”。 据统计，世界这种经营模式的刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达28.1亿美元，占当年世界刚性CCL总产值29 %。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有6家。它们是香港、台湾、中国内地投资的企业。主要代表型企业包括：建滔化工（港）、南亚塑胶（台）、金宝电子（中）、长春化工（台）、广东超华科技（中）等。
世界“垂直产业链”模式的刚性CCL企业的经营特点是：发展与覆铜板上游业（玻纤布、树脂、铜箔等）、下游业（印制电路板、装联等），很大部分生产的CCL是由本集团“消化”。它在成本控制上具有优势。
为了了解这类经营模式的企业，下列举两家“垂直产业链”模式的刚性CCL企业的发展情况。
创建于1988年的建滔化工集团有限公司目前主要生产业务是制造铜箔基板、电解铜箔、玻纤布、玻纤纱、漂白木桨纸（纸基CCL专用）、印刷电路板、环氧树脂、CCL用化工材料及其它化学品。建滔公司1988年在深圳建立了第一家纸基覆铜板生产厂正式成为CCL产业领域的一员。发展到2014年已在中国的江苏昆山、广东东莞、广东深圳、泰国大城府建立（或收购）了覆铜板生产工厂，现成为世界最大的CCL企业。建滔还于1995年和2003年又分别在广东省清远市佛岗县和清远市连州县建了电解铜箔的生产厂。到2013年，建滔的佛岗、连州两大铜箔生产企业拥有6.6万吨电解铜箔产能，实际产量在2013年达到3.78吨（据铜箔行业协会统计）。在发展PCB方面，它于2002年收购了科惠线路有限公司57%股份。2004年还收购HDI大厂依利安达国际集团，在2005年，建滔全资拥有香港上市之依利安达国际集团有限公司及拥有新加坡上市的依利安达国际有限公司70%的权益。
创立于2004年9月的广东超华科技股份有限公司除原在广东梅州生产单、双面PCB、覆铜板（以纸基为主）外，2012年它以2.33亿元（人民币）收购原台资CCL、铜箔生产企业——惠州合正电子科技有限公司100%股权。2012年收购电解铜箔厂九江德福电子材料有限公司。2013年6月公司受让了控股子公司所持有的梅州泰华电路板有限公司100%股权；公司以募集资金设立梅州超华数控科技有限公司。经过资源整合，公司目前已成为具备提供包括铜箔基板、铜箔、专用木浆纸、半固化片、单层覆铜板、单面线路板、双面多层线路板、钻孔及压合加工在内的全产业链“一站式“产品服务的集团公司。2014年获得中国印制电路行业第三届“优秀民族品牌企业”称号。 分析“垂直产业链型”CCL企业的发展趋势特点有：
（1）这类模式的CCL企业，需要更大量的资金投入，去投资新项目、维持整个产业链的经济运转。其经济效益与发展的大环境好坏相关程度更高，会出现大幅度的增收增益，也会在市场恶劣的年份而遭遇大幅度的减收甚至亏损。
（2）笔者注意到，多家这种经营模式的企业，在近几年产值、经济效益在下滑。如建滔化工2012年与2013年刚性CCL的产值比2011年分别下降了8.25%和5.28%。再如南亚塑胶，2013年刚性CCL的产值比2010年下降了25.0%；比2012年下降了3.3%。它保持了七八年世界排名“老二”的位置，在2013年跌到排名第三。
（3）在国内，近一两年中既有迅速膨胀的“垂直产业链型”CCL企业（如广东超华科技公司迅速向PCB、FR-4业扩展）的“好表现“，又有调整产品结构进行“瘦身”的“垂直产业链型”的CCL厂家（如山东金宝电子公司通过部分生产厂房拆迁搬家，减少低档纸基CCL、低档电解铜箔的产能、产量，产品重点转向生产高档铜箔、新型复合基覆铜板的产品）的新举措。
4.3 世界“综合-规模”模式的CCL企业经营特点与发展趋势
据统计，世界“综合-规模”经营模式的刚性覆铜板企业在2013年CCL产值达42.64亿美元，占当年世界刚性CCL总产值44%。
全世界这类经营模式的企业（年产值在4000万美元以上的）有16家。它们的企业主要集中在中国内地、台湾、韩国、日本、泰国等。主要企业包括：生益科技（中）、联茂电子（台）、台光电子（台）、斗山电子（韩）、台耀（台）、华正新材料（中）、上海南亚（中）、腾辉电子（台）、金安国纪（中）、利昌工业（日）等。
“综合-规模”经营模式的世界刚性CCL企业，经营特点可主要归结为三点：产品档次在中等或中上等；在产品技术及品牌上与世界最领先企业存在差距；追求CCL类型及品种的多样化发展，在市场品种需求上追求全覆盖。
预测“综合-规模”型CCL企业在未来有三个不同的发展前景：
（1）继续做大发展模式
以“继续做大“为发展战略的企业，会在今后将产品产销规模继续扩大；将它的中、低档产品的市场向着海外市场（特别是美欧市场、东南亚市场）延伸；在CCL类型上，追求更多的发展；在品种发展上，追求更加的多样化，并朝着高附加值产品重点发展方面倾斜。也有可能这些有实力的企业，会不断加强与“高技术-品牌”型CCL企业在市场开拓、技术引进上的合作。
（2）部分CCL品种的经营模式进行转化
企业将努力实现在部分CCL 品种上，转化为“垂直产业链”经营模式。例如在金属基CCL（形成导热胶、导热膜）、高频覆铜板、陶瓷基板材料等特殊类别的CCL发展中构建“垂直产业链”的体系与经营模式。笔者注意到这种运营方式当前已在世界挠性PCB业十分盛行（形成FCCL-FPC-装联）。构建一类特种PCB基板材料品种的产业，也已成为当前CCL业发展中的一个新潮流。例如，构建金属基CCL的生产链，形成“导热胶/导热膜—金属基CCL—金属基PCB—金属基PCB上的元器件装联—散热部品”产品生产链。它对获得更大的金属基CCL市场及经济效益都是十分有利的。
（3）经营模式向“高技术-品牌型”转化
具备较强大技术实力的“综合-规模”经营模式的CCL企业，在今后逐步演变为“高技术-品牌”模式的企业。这种演变需要本企业的应用市场的开拓和产品技术的开发两方面作主要驱动力。
4.4 从行业发展历程、企业发展模式中得到的启示
一个国家/地区的CCL行业的发展，需依靠整体技术的推动，靠市场（特别是本国市场）需求、发展的驱动。一个CCL企业与它的生存、发展的环境十分有关。相比之下，我国CCL行业及CCL企业，当前以及未来多年，处于较好发展条件之下。
“兵无常势，水无常形”（引自“孙子兵法”），国家（地区）、企业没有固定的CCL产业发展模式。在别的国家（地区）、别的企业，在另外一个时期，曾实施成功的企业经营模式，照搬运用到自己的企业中，就可能不会获得成功。“水因地而制流，兵应敌而制胜”（引自“孙子兵法”），企业的经营战略，要随着外部市场的变化不断地改变，才可能生存、发展下来，才能取胜。因此，要寻找出最适应自己企业周围市场环境的发展模式，有特色地、有实效地推进企业的发展。
五、世界刚性覆铜板技术发展历程及其特点
5.1世界刚性覆铜板技术发展的三个阶段
可将世界刚性覆铜板技术发展历程划分为三大阶段。即高度覆盖市场需求阶段；多样化发展阶段和异性化发展阶段。
刚性覆铜板制造技术的三个发展阶段的各自特点、所解决的重点课题，以及在工艺技术上进步突破的方面，归纳于表1所示。
5.2 高度覆盖市场需求发展阶段
可以从表1看出，在世界刚性覆铜板技术发展的第一个阶段——高度覆盖市场需求阶段（50年代中期～90年代中期）中，表现出少数几个标准性品种产品性能，可以满足整个市场需求的特点。它在这个阶段所面临的技术课题，主要是基本关键性能（耐浸焊、剥离强度、平整性等）的稳定与提高。为了达到这几项基本性能，需要在CCL的工艺加工水平的提高。
5.3多样化发展阶段
在20世纪90年代中期起，世界刚性覆铜板技术发展进入了多样化发展的阶段。在这个时期，以HDI为代表的PCB对刚性CCL性能要求的提高以及项目的增多，使得CCL品种出现多样化发展。
信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化的快速进展，“激活”了新一代PCB——HDI多层板的技术发展。它打破了传统的多层板在开发思维、产品形式与结构、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚，形成了崭新的设计思想、产品组成结构。它加快了PCB 技术更新的速度，增加了对原材料依赖性。甚至有时，它的基板材料技术进步起到了十分关键的推动作用。HDI多层板的发展始终有三大技术作为支撑和推动：“微孔、细线、薄层”，并以“微孔”为核心。它的高密度互连的实现，主要就是通过从基板的面方向和厚度方向上缩小尺寸。基板面方向上外形尺寸的缩小，主要靠的是采用“微孔”、“细线”，而基板材料需要加工更高效的、性能更可靠的，去确保它的“微孔”、“细线”的实现。它的厚度方向上尺寸的减小（变薄），主要依赖于薄型基板材料（即“薄层”）等来实现。 在PCB市场需求的背景下，PCB基板材料的可靠性提高以及实现其多项关键性能均衡性的提高，成为了此阶段的研究课题的重点。世界CCL及其原材料业在所用树脂（特别是特种环氧树脂与高性能聚合物树脂）、固化剂（特别是酚醛树脂型固化剂等）、填料（特别是无机填料）、薄型化增强材料（薄型玻纤布等）、极薄或低轮廓铜箔等的制造及应用，都得到了突破性、革命性的技术发展。这些技术的进步，推进了高性能覆铜板，以及无卤化、无铅性覆铜板的技术提升。
5.4 异性化发展阶段
21世纪10年代初（确切过渡时间在2010～2013年间），覆铜板的终端电子产品市场格局发生了巨大变化：智能手机、平板电脑等携带型电子产品、车载电子产品、通讯网络设备、LED产品等的迅速兴起与市场高速扩大，这给PCB、覆铜板等产业发展方向、产品结构、性能项目构架带来革命性的变化。它使得世界刚性覆铜板技术发展迈入了性能异性化发展的阶段。
性能异性化阶段的高新CCL产品，突出了产品在性能上的个性化、异性化，这是与多样化阶段市场对CCL产品需求有所不同。
我们从世界基板材料权威标准中CCL性能项目的演变，也可从侧面看出多样化和异性化两个发展阶段对CCL性能要求的变化。为了适应多样化发展阶段中对CCL性能要求的变化，IPC-4101标准在2009年8月颁布了“C版本”。它增添了适应目前世界范围的无铅化、无卤化开展的12个FR-4覆铜板新品种。这12个新品种在性能项目上增添了多项新的重要项目。例如：热分解温度（Td）、基材Z轴方向热膨胀系数（Z-CTE）、热分层时间（T266、T288、T300）等。进入异性化发展阶段，对CCL性能要求又有新的增加或提升。2014年IPC-4101标准的“D版”即将出台。在IPC-4101D版标准中，新增6个规格单。它“描述的是当前市场需求的覆铜板和粘结片改进的或额外性能属性，如：低卤素含量、高热力性能、高速/高频性能或导热性等”（引自IPC对新版IPC-4101新增项目的说明）。
异性化阶段的CCL产品性能，要突出与某个应用领域需要的很强的性能针对性（台湾称为：客制性）。举实例讲，松下的“MEGTRON”系列高速覆铜板产品就是一个典型的实例。它的性能应对专一的、通讯设备产品用基板的需求，性能异性化更为突出。即突出了高速性、低介质损失性（即低Df性），以及高多层PCB的加工性。我们可将松下的高速覆铜板看作是高频覆铜板类的衍生品种。性能改造后的这种“高频板”，更强调信号传送的高速性，注重其的低介质损失性（即低Df性）的提升，并赋予了优异的高多层PCB加工性。我们也可认为这种高速覆铜板是在原有的、用于高多层PCB的一类高耐热性覆铜板品种的性能中强化了其介电特性。
一种具有异性化特点的覆铜板品牌性产品，它的开发、成长一般经历品种及其性能的“分—全—合”这样过程：包罗、突出了多项关键性能，对应多个应用领域 → 分支出突出一种异性化性能品种 → 发展它的系列化（包括关键的异性化性能达到最佳极限品种；低成本性品种等）→ 与突出多项异性化性能、重要关键性能的品种。
因此，从形成系列化、品牌化需要出发，主树脂体系性能的可控技术，以及各种新材料复合应用技术，成为在它技术突破的关键。
为了不断推进企业的PCB基板材料产品的多样化与异性化，需要我们在认识上提高前瞻性，提高对市场的需求与发展方向预测的准确性。创新要“有所为，有所不为”。对新产品技术攻关与市场开拓要有侧重点。创新课题需要根据本企业的实力、优势地，具有时效性地、持续地发展自己品牌性的系列化产品特色产品。
六、世界刚性覆铜板企业产品、技术、各品种市场的发展特点
6.1总述
关于世界各大型刚性CCL企业产品、技术、各品种市场发展现况与特点，本文以六类较中、高端的刚性CCL品种进行划分，给各主要企业（世界2013年刚性CCL销售收入排名前20名的企业）分别在市场占有率、技术水平等方面评判为三个档次作以对照、说明（见表2）。
6.2 各企业在无卤化CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
消费型电子、智能手机、平板PC、笔记本PC许多品牌要求无卤板材。以索尼、东芝、诺基亚、苹果对基板材料的无卤化的近一两年变得很强烈。凡是供应知名品牌的智能手机、平板PC基板用CCL的企业，多为无卤化型CCL的生产大户。Prismark统计：在2013年无卤型CCL销售额上，台光第1位（占全世界无卤型CCL总量22.0%，2011年松下排第一，台光排第三，占17.7%）。排在第二至六的，分别为松下电工（20.0%）、南亚塑胶（14.6%）、斗山电子（10.4%）、联茂电子（10.1%）、台耀（9.4%）。世界各大CCL企业发展这类板并不均衡，并不是与它的CCL销售额世界排名的名次一一对应。
6.3各企业在高Tg型CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
Tg（DSC法）在165℃以上的高Tg型CCL产品，主要用于高多层板、汽车板、电源及大功率板等。根据性能均衡性（综合性）高低，又分为高、中两档。高档品种属高技术类产品。
目前市场这两种不同性能水平的需求，其趋势是分化得更明显。不同技术水平的企业，有各自的对应市场。高技术-品牌型CCL企业仍占据较大比例的高档的高Tg型CCL市场。一些高技术-品牌型CCL企业的这类产品，在PCB加工性上明显表现出水平上的优势。
6.4 各企业在高频化CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
通常将射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz以上的电路定义为高频电路。它所用基板材料，称为高频化覆铜板。这类板主要强调Dk。一般它的Dk在3.5以下，并所用树脂以聚四氟乙烯树脂-玻纤布基覆铜板（简称为PTFE- CCL）。近两三年市场需求增加。特别是Dk在2.1～2.4（10GHz）的品种需求量增加很快，它现约占整个PTFE- CCL市场的30%左右，属更高技术水平档次的品种。 根据Prismark统计，全球特殊树脂基刚性覆铜板的市场在2013年达到14.24亿美元。根据推算，2013年PTFE-CCL的销售额达3.53亿美元，占整个特殊树脂基刚性覆铜板销售额的24.8%。世界主要生产PTFE树脂CCL的企业有Rogers（罗杰斯）、Park /Nelco、Arlon （雅龙）、Isola等公司。其它生产PTFE-CCL的企业还包括：美国Taconic、美国Taconic（泰康利）、美国GIL、韩国SMART R&C、日本中兴化成工业公司（日本最大的生产PTFE树脂及其覆铜板的企业）、日本ピラ一工业株式会社（NIPPON PILLAR PAC-KING CO.，LTD.），以及中国大陆的泰州市旺灵绝缘材料厂等。其中Rogers （罗杰斯）的PTFE树脂CCL年产销额约为1.55亿美元（2013年），为世界最大的生产PTFE-CCL企业。2013年世界主要厂家在PTFE-CCL的销售额及市场占有率，如表3。
PTFE-CCL的市场绝大多数为老牌欧美厂家所占，我国甚至亚洲企业（包括台湾、日本、韩国）在此类覆铜板生产技术上与他们在技术水平上差距甚大。
6.5 各企业在高速CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
高速覆铜板是一类应用于在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料。它的应用领域主要是：服务器、基地台等通讯设备。主要包括服务器、路由器、转换器、高端数据存储设备等产品。为这些设备用基板配套的高速化覆铜板，最主要要具备传输数据信号的低损耗性，也正如此，在欧美还惯称它为低损耗覆铜板（Low loss CCL）。
高速覆铜板是一类目前世界上覆铜板业界技术开发及市场拓展中最热门品种。香港线路板行业协会（HKPCA）在2014年6月公布的该协会对中国大陆44家PCB企业（包括85家工厂）2013年经济运行情况问卷调查结果表明：“通讯基础设施和其它”类PCB成为在9个类别PCB应用品种中，创产值最高（15.49亿美元），年增长率很高（21.8%）的产品。全国覆铜板行业协会（CCLA）对本行业的调查报告中也透露：对国内9家中大型FR-4企业（包括台资）的2013年产品开发课题的调查结果表明：有7家都将低损耗性覆铜板列入在内，有的还获得成果（企业包括：生益科技、东莞联茂、建滔积层板、广州宏仁、无锡宏仁、昆山南亚、铜陵浩荣）。
多年来，高速化覆铜板市场主要是由日本（Panasonic、Hitachi Chemical等）、美国（ROGERS、ISOLA）的少数厂家CCL产品所占据。这几个CCL厂家，早在20世纪90年代初就开始了对这类覆铜板的开发并实现商品化，继而陆续派生性能细化的多个品种。自1996年起就开始生产制造并销售的松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板，在其中是最知名、市场占有率最大的品牌品种。笔者推测，松下电工“MEGT- RON”系列高速覆铜板在世界同类产品的市场占有率（2013年）达到50～60%，在中国市场的占有率达到70%以上。日立化成公司6年前已与美国Rogers合作生产面向通信基站的伺服器、路由器等的高多层基板材料。在2011年10月该公司宣布与美国Rogers（康尼狄格州工厂）的合作扩大。近年原是两家公司共同销售所生产的产品，并可以相互配给。市场占也有很大地扩展。
近一两年韩国（斗山电子）、台湾（联茂、台光电子、台燿等，据报道，这类高速覆铜板在2013年间联茂、台光电、台燿科技分别已占CCL营业收入比的10～15%、5～10%、15～20%）、中国大陆（生益科技、上海南亚等）的一些CCL厂家产品也开始进入此市场。其中在高速覆铜板的水平上，台资CCL中以台光电子为上乘。
6.6 各企业在封装载板用CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
以薄型化、适应顶级高密度互连为主要性能特点的封装载板用CCL产品，与高速覆铜板，“并列”成为当今世界上体现最尖端CCL制造技术的两类品种。在它的工艺技术群中，是最新原材料应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测试技术的集成。
与高速化CCL相比，这类CCL市场更集中在几家CCL企业产品中。少数几个生产厂家，有日本的三菱瓦斯（BT树脂CCL）、松下电工（R-1515D、R-1515U）、住友电木（LαZ）、日立化成（MCL-E-770G （LH）、MCL-E-770G），台湾的南亚塑胶，韩国的斗山电子等。
封装载板用CCL是日本发展CCL业中的“利器”，近年在这方面无论是在研发上，还是扩大生产方面都投入很大。上述三个封装载板用覆铜板生产企业还分别在近期将这类板的部分生产，转至海外分工厂进行（松下在台湾厂、三菱瓦斯在泰国厂、日立化成在广州）。封装载板对应的IC封装市场在近几年发生了巨大的变化。过去封装载板是以计算机的CPU、MPU封装为主导市场，但近年由于计算机市场的不景气，用于智能手机、平板电脑用非PC的IC封装（多为FC-CSP基板型）的封装载板市场得到快速发展。这也使得日本三家生产企业的封装载板用覆铜板市场格局有所改变。尽管我国的封装载板产业目前还很薄弱，但有关方面预测未来三五年我国封装载板生产将会有很大的发展。中国国内的封装载板用CCL市场前景十分看好。
6.7各企业在导热性CCL市场上的占有率及其水平档次的分析
LED照明、背光源模块等基板及发电设备（太阳能发电、风力发电、电动汽车的发电设备等）等产业的迅速发展，对它们所用的高导热型基板材料的需求有了突飞猛进的扩大。这也使得近年世界许多CCL厂家把开发导热型CCL作为了一项关键课题。以LED市场变化为例，它不仅驱动了金属基CCL的市场得以显著的增大，而且未来还会对导热型FR-4、导热型CEM-3等也会有很大的需求。因此导热型FR-4、导热型CEM-3、导热型CEM-1的开发，也在CCL业界中表现得非常活跃，新品也不断问世。
日本、台湾、韩国的一些大型CCL企业在发展高导热性CCL方面，归纳有三类发展战略：① 与终端产品企业密切合作，追求产品市场占有率（如松下电工发展导热型CEM-3，它与台湾南亚在这类市场上占有很大的市场）；②发展特殊应用领域的、高导热率的CCL产品；③ 注重高导热性FR-4产品的开发与市场的开拓（松下电工已在2014年问世了新型的高导热性FR-4产品）。
国内多家大中型刚性CCL企业（如华正新材料、金安国纪等）已涉足金属基CCL的生产、销售，并在近年获得很不错的经济效益。韩国斗山电子也在此类CCL中得到规模化的发展。
另外，对PCB的散热性需求的提高，以及具有高导热性PCB应用领域的迅速扩大，也给陶瓷基CCL提供了未来大发展的空间。日本多家陶瓷基CCL在近一两年得到快速发展。预测这类CCL在技术、市场上将有更快的发展。