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前言贵金属镀层虽然价格昂贵,但是在电子工业中应用却越来越多。其原因在于：其化学稳定性高、抗腐蚀性强、焊接性好、结合力强、接触电阻小、导电性能优良等诸多优点。目前,国际上贵金属电镀技术发展较快。在提高镀层质量的条件下,努力探索降低电镀成本的措施,镀层成分由单一金属向多元化方向发展,取得了综合性能优良的多元合金。