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铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件。但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性。针对此问题,设计了四种集成微矩形连接器的铝合金封装方案,通过有限元分析、仿真分析和试验验证,制定了最佳的封装方案。
铝合金封装用微矩形连接器气密焊接工艺
【摘 要】
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铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件。但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存在严重热失配,导致封装不具备长期气密性。针
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十九研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2021年2期
【基金项目】
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十三五技术基础科研项目(JSZL2018210B009)
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