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结合实际工作中的经验和体会.探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为非焊点与基板界面处(IMC)及焊点和BGA的Substrate结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后,通过对人、机、料、法、环5个环节进行分析.找到避免产生气孔的一些途径。