【摘 要】
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集成电路的导线内不可避免存在夹杂等缺陷。在各种内在机制以及外界环境作用下夹杂会出现形态演化从而影响内连导线的各种性能。该文基于界面迁移机制下微结构演化理论,推导
【机 构】
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南京航空航天大学机械结构力学及控制国家重点实验室
【基金项目】
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江苏省自然科学基金(BK20141407),江苏省高校优势学科建设工程资助项目
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集成电路的导线内不可避免存在夹杂等缺陷。在各种内在机制以及外界环境作用下夹杂会出现形态演化从而影响内连导线的各种性能。该文基于界面迁移机制下微结构演化理论,推导了应力诱发固-固界面迁移的单元控制方程,数值模拟了夹杂-基体弹性模量比对夹杂形态演化的影响。结果表明:不同模量比下夹杂的σ>σ_c、β>β_c或h<h_c时,夹杂长大;反之收缩。随着模量比的增加,临界应力、临界形态比随之增大,而临界线宽会减小。并且,当夹杂与基体的弹性模量比α>0.6时,模量比对于临界应力和临界形态比的影响可
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