【摘 要】
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射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本.射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力.综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的集成技术,并对各类集成技术进行了对比与讨论.最后进行了总结和展望,并给出了基于Chiplet的射频微系统优势.
【机 构】
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西安电子科技大学微电子学院,西安,710071
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射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本.射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力.综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的集成技术,并对各类集成技术进行了对比与讨论.最后进行了总结和展望,并给出了基于Chiplet的射频微系统优势.
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