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Advanced Interconnections公司推出其下一代Flip—TopBGA插座产品。该器件专为引脚间距1．00mm的BGA和LGA器件的开发、测试与验证而设计，速度可达2．6GHz（单端），其紧凑的设计无需焊接Ic，也无需外部压接或在PCB板上加工过孔。该产品可用于通孔或表面安装应用，含有焊球端子（传统的锡／铅或新型无铅锡／银／铜）、完整的片式散热器和螺丝以及匹配该器件的专利的弹簧引脚技术等。