【摘 要】
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美国超微半导体(NYSE:AMD)的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍了多种目前最高性能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础,因此电晶体的
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美国超微半导体(NYSE:AMD)的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍了多种目前最高性能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础,因此电晶体的开关速度越快,为客户提供的
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