论文部分内容阅读
本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。
半导体封装用极低热膨胀系数基材的开发
【摘 要】
：
本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封
【出 处】
：
覆铜板资讯
【发表日期】
：
2017年2期
其他文献
浩浩八岁了,按理说孩子越大越懂道理,可我们给他讲道理,他总是充耳不闻。他是过敏性体质,我跟他说不要去抱邻居家的狗,防止狗毛过敏,他不听;让他少吃糖,防止蛀牙,他也不听…
<正>2016年5月10日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、江苏怡达化学股份有限公司协办,在江苏省常州市怡达化学股份有限公司会议室成功举办了《2016年中国覆铜板行业高层论坛
本文分析了2009年以来我国覆铜板的进出口趋势,并利用2009年以来覆铜板的表观需求量和进出口数据,预测了2014年全国覆铜板的总销量。
本文对2017年4月举行的'第十四届世界电子电路大会(ECWC14)'上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。
＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了
<正>1.2015年上半年覆铜板进出口形势极其严峻由有关部门统计的2015年上半年覆铜板的进出口数据如表1。我国覆铜板的进出口在2010年上半年同比大幅增长后,2011~2013年连续3年
<正>至2017年4月30日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材6家公司,先后发布2017年第一季度业绩报告。报告中一季度的营运情况摘录
期刊
本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其
一、引言2013年10月24日，人民币兑美元汇率一度升到1美元兑换6．0808元人民币，相比本年第一个交易日已累计升值2089个基点，并创2005年人民币汇率形成机制改革以来的新高。而与此相