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应用有限元法，对一个IGBT功率模块的三维热分布进行了仿真研究，提出了通过ANSYS仿真建立热模型的基本方法，进而探讨了功率模块上各芯片之间的热耦合关系，提出了考虑热耦合效应在内的功率模块热模型的统一结构，基于对瞬态热阻抗曲线的拟合，获得了热模型的相关参数，从而建立了热耦合模型.该模型可方便地应用于电路仿真软件如PSPICE中，仿真结果与有限元计算结果一致，并与实际测量值相符.