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电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题.
高密度电子封装的最新进展和发展趋势
【摘 要】
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电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一.本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展
【机 构】
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烽火通信科技股份有限公司
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2004年6期
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