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单晶硅硬度压痕裂纹的特征蔡传荣张琼（福州大学，福州３５０００２）单晶硅是电脑、光纤通信等重要材料，其表面受接触载符作用而容易损伤、产生裂纹直至破碎。为工程设计选材需要，国内外学者对其接触损伤有过研究［１］［２］，本文用扫描电镜观察单晶硅显微硬度压痕裂...
单晶硅硬度压痕裂纹的特征
【摘 要】
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单晶硅硬度压痕裂纹的特征蔡传荣张琼（福州大学，福州３５０００２）单晶硅是电脑、光纤通信等重要材料，其表面受接触载符作用而容易损伤、产生裂纹直至破碎。为工程设计选材需要，国内外学者对其
【机 构】
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福州大学
【出 处】
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电子显微学报
【发表日期】
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1996年6期
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