硅设计链扩展低功耗设计协作

来源 :电子设计应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:li_heping1986
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要解决纳米设计中遇到的问题,如信号完整性、动态和漏电流功耗,以及可制造性等,需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑,Applied Material、ARM、Cadence和TSMC公司组成了硅设计链产业协作组织(SDC),帮助用户解决他们在采用先进工艺进行设计制造时遇到的问题。
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