论文部分内容阅读
用透射电子显微镜（TEM）的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系，即（110）Cr∥（111）Cu和[011]Cr∥[112]Cu，间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上，这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反，CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面，且