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FX-3芯片贴装机；lineo贴装平台；Icon i8丝网印刷机；Flex Ultra HR AOI系统；Pyramax 100N回流焊接系统
展品巡礼
【摘 要】
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FX-3芯片贴装机；lineo贴装平台；Icon i8丝网印刷机；Flex Ultra HR AOI系统；Pyramax 100N回流焊接系统
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2008年2期
其他文献
当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候，SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦，这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用