无铅的BGA封装

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ST 微电子公司成功地开发出了一种“无铅 BGA”和“无铅的微型 BGA”。这种新型封装主要是对环境有益。把原来的 SnPb 焊锡球换成 SnAgCu 合金。采用 SnAgCu 合金主要是有利于环境保护。因为在目前世界上所有的电子行业普遍在使用铅,即使在半导体产品中,诸如通孔封装的引线键合、高功耗产品用封装中的管芯连接、BGA 封装中的焊球等均是使用 ST Microelectronics has successfully developed a “lead-free BGA” and “lead-free mini BGA.” This new package is primarily environmentally friendly. The original SnPb solder ball replaced SnAgCu alloy. The use of SnAgCu alloy is mainly conducive to environmental protection. Because lead is commonly used in all electronic industries in the world today, even in semiconductor products, such as wire bonding of through-hole packages, die attach in packages for high-power products, solder balls in BGA packages, and the like are use
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