【摘 要】
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采用量子力学的密度泛函理论计算电路板生产图形电镀后Cu(110)的表面和吸附了Cu2+、Sn2+与Pb2+及其相应原子的Cu(110)c(2×1)表面的原子结构,得各种参数.再计算上述离子或原
【机 构】
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重庆科技学院化学化工学院,重庆大学生物工程学院,重庆师范大学物理学与信息技术学院
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采用量子力学的密度泛函理论计算电路板生产图形电镀后Cu(110)的表面和吸附了Cu2+、Sn2+与Pb2+及其相应原子的Cu(110)c(2×1)表面的原子结构,得各种参数.再计算上述离子或原子在Cu(110)表面的穴位位置吸附后的吸附能量,并求出吸附后各吸附体系的轨道布居数和态密度分析.结果表明:比吸附原子,3种离子的吸附能都较低,易吸附在Cu(110)表面,都是电路板中引起电迁移的主要因素.同时态密度计算表明:在Cu(110)c(2X1)表面的吸附结构下,吸附的Cu2+和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Cu2+的3p态电子的相互作用;吸附的Pb2+和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Pb2+的5p态电子的相互作用.
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