IC芯片(LOC结构)表面气泡研究

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由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体表面气泡极易产生.根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口形状,分析和研究影响芯片封装体表面气泡产生的主要因素,为实际的生产过程中选择经济、有效、实用的成形条件,提供了科学依据.
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