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运用X-射线衍射、电子显微镜,研究MoSi2粉末在ZJM10T型搅拌机球磨过程中的机械力化学变化.结果表明,机械球磨过程中,MoSi2粉末的衍射峰强度随球磨时间的增加不断减弱、衍射峰逐渐宽化.机械力化学效应因子--显微应变和有效温度系数则随球磨时间延长即晶粒尺寸减小而增加.晶粒尺寸与有效温度系数和显微应变呈负相关,显微应变随有效温度系数增加而增大.