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在追求SMT线体的产能最大化的今天．由于贴片机的贴片速度提高．昔日的线体瓶颈——贴片工序，已让位于锡膏印刷和点胶工序。锡膏的高速印刷可以通过刮刀、锡膏等的认真选择而实现。本文用定量可印刷性测试进行了几种工艺方法讨论。印刷时间的缩短可以预留印锡质量检验更多的时间，同时不影响整体线体效率。点胶技术目前的速度限制可以通过印胶的方法解决，高速印胶工艺使用的就是目前常规的印刷机和钢网技术。