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通过阴极极化曲线、交流阻抗谱以及 SEM、XPS，原位研究了相对湿度对无电镀镍金印制电路板(PCB-ENIG)在吸附薄液膜下的影响机制。结果表明：PCB-ENIG 板在薄液膜下的阴极过程主要包括 O2、腐蚀产物和 H2O 的还原过程。阴极电流密度随相对湿度的增加而增加，并且均小于溶液中阴极电流密度，表明扩散过程并不是阴极氧化还原过程的控制步骤。极化电位较负时，75%和85%相对湿度下的阴极极化电流密度逐渐减小。随着腐蚀产物的增加，试验后期腐蚀过程由阳极过程控制。