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本文应用ROSE/SEC法测试航空电子产品印制板组件(PCBA)的离子污染度,以测试结果反映水清洗效果,通过工序能力指数Cpk对工艺参数进行评价,同时运用统计过程控制(SPC)对清洗工序进行监控,实现对航空电子产品水清洗工艺清洗质量的提升。试验结果表明,降低PCBA相互遮挡面积可有效降低离子污染度。结合Xbar-S控制图监测、识别过程中可能出现的异常因素,可消除或提前预防由于异常因素引起质量问题,达到提升航空电子产品水清洗整体质量的效果。