【摘 要】
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<正>三、材料技术 材料按其利用途径可大致分为结构材料和功能材料两大类。当代每一项重大的新技术的出现都有赖于新材料的发展。例如:半导体材料的出现,导致了元器件微型化
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<正>三、材料技术 材料按其利用途径可大致分为结构材料和功能材料两大类。当代每一项重大的新技术的出现都有赖于新材料的发展。例如:半导体材料的出现,导致了元器件微型化、集成化、大规模处理、高速运算;具有更高禁带宽度材料的出现,导致更高的工作温度和运算速度;具有光电效应材料的出现,导致光探测器件、光发射器件、半导体激光器的诞生。目前,高性能半导体材料仍以硅材料为基石,今后进一步发展的半导体材料是:砷化镓(CaAs)、磷化锢(InP)、碲镉汞(HgCdTe)、硒化锌(Znse)、碳化硅(SiC)等
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