半导电缓冲阻水带与铝护套接触形成白斑的实验

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近年来高压、超高压XLPE绝缘电力电缆中出现的半导电缓冲层烧蚀现象严重影响电力电缆的可靠性和安全性.为理解缓冲阻水层与铝护套烧蚀机理,研究缓冲阻水层结构缺陷产生的原因,分别对工作在干燥和不同含水率条件下的电缆铝护套与半导电缓冲阻水带进行了模拟实验.实验结果显示,电流集中某个点流过半导电缓冲阻水带与铝护套之间接触的位置,将引起电流烧蚀,缓冲阻水带会形成若干个烧蚀洞眼;往半导电缓冲阻水带分别加入5 mL、10 mL纯净水,半导电缓冲阻水带材受潮后与铝护套接触都有白斑生成,生成速率基本一致;同样是在相同含水率的条件下,在半导电缓冲阻水带与铝护套之间施加100 mA的交流电流,会加速白斑的生成,几分钟内就能快速生成白斑.白斑呈现高电阻状态.
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