【摘 要】
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气密性封装焊料是保证集成电路高可靠和长寿命的关键材料。针对国内外使用的三种气密性封装焊料AuSn20、SnAu10和SaAgCu3～0.5合金的不足,本发明分析了锑、银、镍在锡中的作用
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气密性封装焊料是保证集成电路高可靠和长寿命的关键材料。针对国内外使用的三种气密性封装焊料AuSn20、SnAu10和SaAgCu3～0.5合金的不足,本发明分析了锑、银、镍在锡中的作用,选用不同元素的配比含量,研制成功Sn-Sb-Ag-Ni四元合金封装焊料。它是我国又一种不含金的封装材料。设计思想正确,可用于高可靠气密性封
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