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电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm（8 mil）内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、现场环境做好管控要求。文章主要对测试流程的控制及测试治具的制作进行讨论。
测试假点的制程管控重点
【摘 要】
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电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm（8 mil）内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年4期
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