【摘 要】
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<正> 目前半导体器件的封装多用环氧类塑封料。为了适应超超大规模集成电路的发展,这类材料尚需解决以下问题:1.提高耐湿性;2.降低应力;3.防止铝布线变形(移动);4.提高热传导
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<正> 目前半导体器件的封装多用环氧类塑封料。为了适应超超大规模集成电路的发展,这类材料尚需解决以下问题:1.提高耐湿性;2.降低应力;3.防止铝布线变形(移动);4.提高热传导率;5.降低α射线发生量;6.改进成型装置。近几年,日本的化学工作者还在探索用其他工程塑料作封装材料,具体情况如下:1.开发封装用聚苯硫醚(PPS)PPS是一种新型的工程塑料。1973年
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