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本文提出基于模态分析的产品结构改进设计流程,并采用该流程对某航天产品进行改进设计。该产品改进前结构基频仿真结果为53 Hz,产品在正弦振动条件下部分单机响应有较大倍数放大,不能满足要求;改进后结构基频的仿真结果达到115 Hz,同比增加117 %,可以满足要求。案例表明本文方法的合理有效性,达到了节省研制周期与成本的目的。