【摘 要】
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针对硬件木马检测的旁路信号分析法中需要黄金模型、受工艺扰动影响大的问题,提出了一种基于温度传感器的硬件木马检测方法.采用抗工艺扰动设计使温度传感器受工艺扰动的影响
【机 构】
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合肥工业大学电子科学与应用物理学院,合肥230009;合肥工业大学计算机与信息学院,合肥230009;安徽工程大学电气工程学院,安徽芜湖241000
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针对硬件木马检测的旁路信号分析法中需要黄金模型、受工艺扰动影响大的问题,提出了一种基于温度传感器的硬件木马检测方法.采用抗工艺扰动设计使温度传感器受工艺扰动的影响程度低.将温度传感器植入芯片内部相似结构(存储单元、功能相同的模块等),读取温度传感器的频率信息,通过简单异常值分析法与差值分析法比对相似结构的频率差异,实现了硬件木马的检测.该方法既有效克服了工艺扰动的影响,又不需要黄金模型.温度传感器输出频率在最极端工艺角下的工艺扰动仅为9％.在SMIC 180 nm CMOS工艺下对高级加密标准(AES)电路的木马检测进行了验证,结果验证了该方法的有效性.
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