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以当前芯片制造行业对职业病化学危害因素的迫切要求为背景,分析了芯片制造的工艺流程、技术方法,调研了常见重点电子化学品危害因素的种类和致病机理,提出了芯片制造行业化学品危险因素的控制方法和研究方向,即企业设计之初,应将职业危害提前预判,在企业投资初期进行职业危害防护设计、评价.加强职业危害防护等方面的人才培养,贯彻CDIO教育教学理念,加强职业危害检测与评价课程的企业实践.指明国家应加大芯片制造行业职业危害防护的科研投入和科技立项,重点关注职业危害防护技术和防护装备的研发,对电子化学品职业危害因素进行控制.