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一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此，本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法，从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。
厚铜PCB用高填充性半固化片的研制
【摘 要】
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一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2004年期
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