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Emulation Technology公司推出其椭圆鳍片BGA芯片组散热器。这些散热器用于减轻采用更新BGA和其他SMT封装芯片组的发热问题，这些封装可提高芯片速度同时也增加了功率要求。椭圆鳍片设计在使用多散热器、气流较小的环境中尤为有效。大鳍片和更低压降特性确保了最佳冷却性能。该散热器使用可拆卸夹子以方便贴附到芯片组上，无需变形或附件。