【摘 要】
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为了制造微电子元件的多层基片和混合集成电路的涂覆层,采用热塑性液晶聚合物(温度360～400℃)和全芳香聚酯、聚酰胺酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺酯、聚酰亚胺
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为了制造微电子元件的多层基片和混合集成电路的涂覆层,采用热塑性液晶聚合物(温度360～400℃)和全芳香聚酯、聚酰胺酯、聚碳酸酯、聚酰胺酰亚胺酯、聚酰亚胺
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