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10位逐次逼近型A/D转换器的芯片设计
10位逐次逼近型A/D转换器的芯片设计
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:iqwin
【摘 要】
:
介绍了一种l0位、3M sample/s逐次逼近型A/D转换器的设计,描述了具有可变时钟电路结构的有效工作方式。该模数转换器在0.6μm双多晶硅、双金属层CMOS工艺上实现,芯片总面积为3.2mm
【作 者】
:
蔡俊
徐美华
冉峰
【机 构】
:
上海大学微电子研究与开发中心,上海大学机电工程与自动化学院
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2004年4期
【关键词】
:
A/D转换器
逐次逼近
双金属层
CMOS
A/D converter
CMOS
double-metal
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介绍了一种l0位、3M sample/s逐次逼近型A/D转换器的设计,描述了具有可变时钟电路结构的有效工作方式。该模数转换器在0.6μm双多晶硅、双金属层CMOS工艺上实现,芯片总面积为3.2mm^2。转换器采用单5V电源供电,功耗仅为35mw。
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