【摘 要】
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由于半导体技术的大幅提高,现在移动电话的功能远远超越10年前的机型,而且体积与价格也大幅降低.现代手机中的硬件电路仍包含射频(RF)、基带以及功率管理等组件,新旧手机之间
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由于半导体技术的大幅提高,现在移动电话的功能远远超越10年前的机型,而且体积与价格也大幅降低.现代手机中的硬件电路仍包含射频(RF)、基带以及功率管理等组件,新旧手机之间的差异体现在集成度和额外组件上,例如多媒体应用处理、相机、MMS、彩屏、FM收音机、MP3、游戏、GPS全球定位系统以及各种连网技术.随着移动电话发展成最多元化的便携式娱乐与商业工具,制造商必须不断研发各种技术,加以整合更多的音频、视频和通信功能,提高数据传输速度,而且不能因此而增加耗电与成本.
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