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成都焊研科技有限责任公司与北京工业大学合作的“天宫一号”筒体焊接的高精密焊接装备，这套系统焊研科技研发团队将它命名为：VPPA变极性等离子焊接系统，主要由VPPA焊接电源和高精密焊接装备组成。其中，由北京工业大学陈树君教授领衔的研发团队主要负责VPPA焊接电源的研发，由成都焊研科技公司杨光董事长领军的研发团队主要负责搭载焊接电源的高精密焊接装备设计制造。