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期刊论文
集成电路可制造性设计中器件参数的提取
集成电路可制造性设计中器件参数的提取
来源 :微纳电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:QIANNENGWUXIAN
【摘 要】
:
分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的NMOSFET进行衬底电流的提取,并以NMOSFET沟道长度和LDD注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造
【作 者】
:
霍林
郭琦
李惠军
【机 构】
:
山东大学孟堯微电子研发中心
【出 处】
:
微纳电子技术
【发表日期】
:
2005年12期
【关键词】
:
超大规模集成电路
超深亚微米
可制造性设计
半导体器件模拟
ULSI
very deep submicron (VDSM)
design for manuf
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分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的NMOSFET进行衬底电流的提取,并以NMOSFET沟道长度和LDD注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取.
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