【摘 要】
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随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求.高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024
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随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求.高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展.该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命.高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率.高温下材料出气是高真空状态下炉体内的主要气源,直接影响着保真空时间.针对已组装完成的真空钎焊炉,本文进行了炉体材料表面放气、炉体压升率的理论研究计算;实际测试了真空钎焊炉所能达到的真空度及压升率;详细分析了高温下炉体材料表面出气特性;分析了不同温度对材料放气的影响;建立了一种材料放气-压升率模型,以期更好地指导真空钎焊炉设计.
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