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随着微电子工业迅猛发展，圆片直径越来越大，当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时，圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的关键技术，它直接影响电路的质量和可靠性。文章从超薄圆片减薄中常见的圆片翘曲和边缘损伤造成的损失出发，分析了圆片翘曲和边缘损伤的原因，提出了相应的改善措施。