3-甲基邻苯二酚/糠胺型聚苯并噁嗪的制备与性能

来源 :高等学校化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhangzhennan6
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通过分子设计合成了含有酚羟基的3-甲基邻苯二酚/糠胺型苯并噁嗪(M-f).通过差示扫描量热法(DSC)测得M-f的放热峰值温度(Tp)为172℃,而间甲酚/糠胺型苯并噁嗪(MC-f)的Tp为244℃,表明酚羟基的引入有利于降低苯并噁嗪的开环固化温度.通过非等温DSC法研究2种苯并噁嗪单体的固化动力学,Kissinger法和Ozawa法的计算结果均表明M-f的表观活化能低于MC-f.此外,通过拉伸剪切强度测试考察了聚苯并噁嗪对于金属基材的黏附性能,M-f聚合物对于铝和低碳钢基材的拉伸剪切强度分别为2.53 MPa和3.09 MPa,均高于MC-f聚合物.
其他文献
分别以直接热聚合法和水热合成法制备得到二维硼掺杂氮化碳(BCN)和四氧化三锡(Sn3O4)半导体材料,采用超声复合和煅烧复合两种方法构建了BCN/Sn3O4复合材料.利用X射线衍射(XRD)、紫外-可见漫反射(UV-Vis)光谱、透射电子显微镜(TEM)等手段对所制备样品进行了表征和分析,探讨了不同复合方法对催化剂微观结构及光电性质的影响;以可见光下光解水制氢和活化氧制过氧化氢为模型反应考察了催化剂的光催化性能.结果表明,BCN与Sn3O4能够形成二维面-面复合结构,相比于超声复合法,直接煅烧法更有利于有