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概述了电位-pH图、极化曲线、交流阻抗谱和开路电压测试等电化学方法在铜化学机械抛光(Cu-CMP)中的应用,并分析了采用电化学方法进行CMP分析存在的问题,指出采用以上电化学方法进行Cu-CMP分析有利于对CuCMP的过程的理解,并可以为抛光液组分的选配提供依据.
铜化学机械抛光中电化学理论的应用研究
【摘 要】
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概述了电位-pH图、极化曲线、交流阻抗谱和开路电压测试等电化学方法在铜化学机械抛光(Cu-CMP)中的应用,并分析了采用电化学方法进行CMP分析存在的问题,指出采用以上电化学方
【机 构】
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大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
【出 处】
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润滑与密封
【发表日期】
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2005年1期
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