【摘 要】
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近日在大连召开的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上，英特尔（大连）有限公司总经理代表张仲民透露，目前英特尔大连芯片厂土建工程已经基本完成，正快速进入机械、电力和管
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近日在大连召开的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上，英特尔（大连）有限公司总经理代表张仲民透露，目前英特尔大连芯片厂土建工程已经基本完成，正快速进入机械、电力和管道安装阶段。总投资25亿美元的英特尔大连芯片厂，在2007年9月动工兴建，计划在2010年夏季投产。按照目前施工进度，很有可能在2009年就具备试生产能力。
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