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以车载GPS的上盖为研究对象,介绍了Moldex 3D软件在电子产品模具设计中的应用,叙述了利用该软件进行模流分析的流程和相关内容,重点分析了进浇点的位置、包封及熔接痕的位置、压力及温度分布等,并通过两种不同进浇方式的比较,确定最佳的进浇方式,完成了上盖模具的设计,取得了很好的效果。
模流分析在电子产品模具设计中的应用
【摘 要】
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以车载GPS的上盖为研究对象,介绍了Moldex 3D软件在电子产品模具设计中的应用,叙述了利用该软件进行模流分析的流程和相关内容,重点分析了进浇点的位置、包封及熔接痕的位置
【机 构】
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江苏联合职业技术学院无锡机电分院
【出 处】
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工程塑料应用
【发表日期】
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2012年06期
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