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美国军用规范MIL-P-55110E修订1
美国军用规范MIL-P-55110E修订1
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jhf44623386
【摘 要】
:
本修订单构成MIL-P-55110E(1993年12月22日)的一部分,经批准供国防部各部门及各机构使用。 修订部分的有关章节(与本刊1996年第九期对照)如下: 第2页2.1.1,军用技术规范,删去
【作 者】
:
陈培良
【机 构】
:
上海普林电路板公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
1997年2期
【关键词】
:
印制线路板
军用规范
样本单元
资格鉴定
重合度
IPC
条文
采取纠正措施
镀层厚度
最小环
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本修订单构成MIL-P-55110E(1993年12月22日)的一部分,经批准供国防部各部门及各机构使用。 修订部分的有关章节(与本刊1996年第九期对照)如下: 第2页2.1.1,军用技术规范,删去“MIL-F-14256 液态助焊剂(松香基型)”。
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