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利用CFD软件计算模拟了浸入式水口壁厚的变化对结晶器内部及液面温度场和速度场的影响.研究表明,壁厚的增加会导致流股的冲击深度增加,涡心高度降低,使钢液的热中心向下移动,同时结晶器水口附近和结晶器1/4处的平均速度约降低了一半,而在结晶器窄边的速度增加了一倍.结晶器下部温度比27.5mm厚水口高2K左右;而在水口附近和1/4处的温度比27.5mm厚水口低2～3K,不利于保护渣的熔化,粘结及裂纹率会增加.